Хостинг та реєстрація доменів з 1999 року
Хостинг та реєстрація доменів з 1999 року
домени
трансфер домену
хостинг
SSL сертифікати
новини
акції
допомога
техпідтримка
наш whois
Готові замовити?

заняти! в кошику зайнято не доступно ким зайнято? трансфер трансфер неможливий

Знижка на реєстрацію нового домену
.com • 519 грн. .com.ua • 269 грн.
Знижка на
реєстрацію
домену!
.com • 519 грн.
.com.ua • 269 грн.
Знижка на
реєстрацію
домену!
.com • 519 грн.
.com.ua • 269 грн.
Дешевий хостинг на LiteSpeed, хостинг для WordPress Хостинг
Еко SSL
Місце на SSD Ціна
500 МБ 33.25 грн.
Дешевий хостинг на LiteSpeed, хостинг для WordPress Хостинг
Старт SSL+
Місце на SSD Ціна
5 ГБ 91.58 грн.
Дешевий хостинг на LiteSpeed, хостинг для WordPress Хостинг
Максимум SSL+
Місце на SSD Ціна
25 ГБ 174.92 грн.
Всі пакети хостингу ⟫
Реєстрація доменів у всіх доменних зонах та хостинг для WordPress
+380 (44) 300-2780
Пн.-Пт. 10:00 до 18:00
Техпідтримка (онлайн)
+380 (44) 300-2780

Техпідтримка
(онлайн)

Домени

Хостинг
Попередня Перша Наступна

Архів новин.

Вибачте, надана інформація застаріла і доступна лише російською мовою.

Intel отказалась от использования свинца в процессорах
→ Опубліковано: 23.05.2007

Intel объявила о том, что ее будущие процессоры, начиная с семейства процессоров на базе 45-нанометровых транзисторов с диэлектриком из нового материала High-k и металлическим затвором, не будут содержать свинца. К этому семейству относятся модели процессоров нового поколения, которые будут выпускаться под торговыми марками Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и Intel Xeon.

Корпорация Intel планирует начать выпуск своей продукции с применением 45-нанометровой производственной технологии во второй половине текущего года.

Свинец используется в различных корпусах микроэлектронных компонентов, а также в контактах, которые соединяют кристалл микропроцессора с корпусом. Корпус служит для защиты кристалла от повреждений, а также для подключения процессора к системной плате. Для определенных сегментов рынка – например, для мобильных систем, настольных ПК и серверов – используются корпуса различных типов. Существуют корпуса со штыревыми контактами, с шариковыми контактами и с контактными площадками. Все корпуса для процессоров Intel, созданных по 45-нанометровой технологии Hi-k, не будут содержать свинца. В 2008 году корпорация также планирует отказаться от использования свинца и при производстве своих наборов микросхем, создаваемых по 65-нанометровой производственной технологии.

Процессоры Intel, которые будут создаваться по 45-нанометровой технологии, не только не содержат свинца, но и благодаря полупроводниковой технологии Hi-k позволяют значительно уменьшить ток утечки транзисторов. В результате открываются возможности для создания высокопроизводительных процессоров с меньшей потребляемой мощностью. В 45-нанометровой производственной технологии Hi-k также применяется напряженный кремний третьего поколения. Этот материал в сочетании с диэлектриками low-k позволяет увеличить управляющий ток транзисторов и уменьшить емкость внутрикристальных соединений. При этом повышается производительность процессора и снижается энергопотребление.

Свинец используется в электронике уже много десятилетий из-за его электрических и механических свойств, и поиск альтернативных материалов, которые имеют требуемые рабочие характеристики и обеспечивают заданный уровень надежности, давно является серьезной научной и технической проблемой.

Но свинец потенциально опасен для окружающей среды и здоровья людей, поэтому Intel уже несколько лет сотрудничает со своими поставщиками и другими компаниями, производящими полупроводниковые и электронные компоненты. Эта деятельность направлена на разработку технологий бессвинцовой пайки и является частью долговременных обязательств по защите окружающей среды. В 2002 году корпорация Intel начала выпуск первых модулей флэш-памяти, не содержащих свинец. В 2004 году начался выпуск продукции Intel, содержание свинца в которой стало на 95% меньше по сравнению с процессорами и наборами микросхем предыдущего поколения.

Чтобы избавиться от последних 5% (около 0,02 грамма) свинцового припоя, который исторически применяется в межкомпонентных соединениях первого уровня – между кристаллом полупроводника и основой корпуса процессора, – специалисты Intel изобрели припой на основе сплава олова, серебра и меди. Точный химический состав нового сплава, который должен заменить традиционный оловянно-свинцовый припой, является производственным секретом корпорации. Структура межкомпонентных соединений, используемых в новейших полупроводниковых технологиях Intel, очень сложна. Поэтому для устранения остаточного свинца в корпусах процессоров и создания технологий бессвинцовой пайки потребовались очень серьезные научно-технические исследования.

По материалам cybersecurity.ru

Ще новини


IBM, Chartered Semiconductor и Samsung Electronics объединяют усилия для разработки и производства чипов, созданных по 32-нм технологической норме

Компании IBM, Chartered Semiconductor и Samsung Electronics объединяют усилия для разработки и начала производства чипов, созданных по 32-нм технологической норме. В ближайшее время к альянсу присоединятся компании Infineon Technologies и Freescale Semiconductor.

 
NEC закончил очередной финансовый год с ростом продаж в 7%

На прошлой неделе закончился очередной финансовый год компании NEC, который предоставил аналитикам пищу для размышлений и выводов. Несмотря на то, что рост продаж разработчика составил 7%, показатели прибыльности компании в очередной раз оказались в минусе, т.е. расходы превысили доходы.

 
Компания Hewlett Packard (HP) заключила рекордный контракт с НАСА на 5,6 млрд. долларов

Компания HP сегодня объявила о заключении рекордного контракта с американским космическим агентство НАСА на поставку компьютерной техники. Сумма контракта составила 5,6 млрд долларов.

 
IBM выпускает POWER6 и обновленные сервера серии System p 570

Компания IBM официально анонсировала выпуск двухъядерного 65-нм процессора POWER6 4,7 ГГц, а также модернизированных версий серверов System p 570, способных использовать от 2 до 16 процессорных ядер POWER6.

 
HP и IBM лидеры на рынке серверов по отчетам IDC и Gartner

Необычная ситуация произошла на рынке серверов - две конкурирующие аналитические компании IDC и Gartner разошлись в оценках рынка серверов, причем разошлись так, что две другие конкурирующие компании IBM и HP, занимающиеся производством серверов, заняли первые места по выручке от продаж серверов в отчете каждой из аналитических компаний.

 
Philips продает часть производства LCD-мониторов

Компания Philips ведет переговоры о продаже 33% акций своей "дочки", компании LG.Philips LCD. Об этом сегодня объявил исполнительный директор Philips Жерар Клестерли в рамках конференции Electrical Products Group Conference.

 
Intel и STMicroelectronics создали совместное предприятие по производству flash-памяти

Сегодня стало известно о том, что компани Intel и STMicroelectorniсs объединили их производства по производству flash-памяти с тем, чтобы совместно производить память для новейших беспроводных и портативных устройств.

 
Cisco объявила о покупке компании BroadWare

Сегодня компания Cisсo объявила о достижении соглашения по покупке компании Broadware Technologies, производителя широкого спектра программного обеспечения в области видеотехнологий. В Cisco говорят, что благодаря продуктам Broadware намерены улучшить собственные видеосервисы и оборудование для них.

 
Apple займется переработкой старых ПК

Компания Apple, похоже, решила стать на защиту окружающей среды, обнародовав на днях детали интересного проекта, предусматривающего переработку старых ПК, находящихся в активе большинства американских школ.

 
Microsoft выступает за повсеместное внедрение ECC DRAM
VIA Technologies опровергла слухи о свертывании работ по направлению собственных процессоров и чипсетов
Для проекта глобальной спутниковой навигационной системы Galileo требует еще 2,4 млрд. евро
Рынок high-end серверов готов к переходу 65-нм процессоры
Radeon HD 2950 XTX преодолеет рубеж 1 ГГц!
Intel начала поставлять чипы Bear lake (P35 и G33)
AMD продемонстрировала первый сервер на базе нового 4-ядерного процессора Barcelona
Nvidia анонсировала масштабную программу выкупа собственных акций на сумму в 1 млрд. долларов
Корпорация Oracle купила Agile Software
IBM выпускает процессор Power6, который будет ровно в два раза быстрее предшественника Power5
PayPal намерена существенно расширить сферы деятельности в Европе
В Microsoft покупает рекламное агентство aQuantive
Sun предупреждает Microsoft: пользователи могут уйти
В ближайшем будущем цены на 42-дюймовые ЖК-телевизоры упадут ниже отметки $1000
BenQ расстается с производством цифровых камер
>>>

Як сплатити:
Visa / MasterCardОплата услуг хостинга и регистрации доменов с помощью Visa / MasterCard IPay.uaОплата услуг хостинга и регистрации доменов с помощью IPAY Приват24Оплата услуг хостинга и регистрации доменов с помощью Приват24 Оплата частинамиОплата услуг хостинга и регистрации доменов с помощью Приват24
Приватне підприємство "Рулез"
03110, м. Київ, вул. Преображенська, 23, н/п літ. А, оф. 208
+380 (44) 300-2780    
redo.ua support@redo.com.ua
Наш VCard

.REDO - хостинг і реєстрація доменів / Україна / Київ
Реєстрація: com.ua, co.ua, kiev.ua, biz.ua, com, net, org, biz, ua, tv, dj, info, cd, eu
2000 - 2023 © ПП "Рулез" redo.ua

 
Цей сайт використовує cоokies. Не те, щоб це щось змінювало, але ми повинні попередити.
Сервісна угода та Політика конфіденційності